​屏蔽罩多見於手機PCB，主要是因（yīn）為（wéi）手機上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種無線通（tōng）信電（diàn）路，有的如敏感的模擬電路，DC-DC開關電源電路，一般都需要用屏（píng）蔽罩隔離，一方麵（miàn）是為了不影響其他電路，另一方（fāng）麵是（shì）防止其他電路（lù）影響自己。

這是其中一個作用（yòng），防止電磁幹擾；屏蔽罩（zhào）另（lìng）外一個作用是防（fáng）止撞件，PCB SMT後會進行（háng）分板，一般相鄰板子之間需要隔開，防止離得太近，在後（hòu）續的測試或者（zhě）其他運輸過程中導致撞件。

屏蔽罩的的（de）原材料一般有洋白銅、不鏽鋼（gāng）、馬口鐵等，目前大（dà）多數的屏蔽罩用的都是洋白銅。

洋白銅的特（tè）點是屏蔽效果稍差，較軟，價格比不鏽鋼貴，易上錫； 不鏽鋼的屏（píng）蔽效果好，強度（dù）高（gāo），價格適中；但上（shàng）錫困難（在沒做表麵處理時幾乎不能上錫，鍍鎳後有（yǒu）改善，但還是不利於貼片）；馬口鐵屏蔽效（xiào）果最差，但上錫（xī）好，價格（gé）便宜。

屏蔽罩可以分為固定式（shì）和可拆卸式。

 單件式屏蔽罩

固（gù）定式一般也叫單件式（shì），直接SMT貼在PCB上，英文一（yī）般稱 Shielding Frame。

設計注意事項（xiàng）：

1， 單件式屏（píng）蔽罩因為是直接SMT貼在PCB上，建議材料選（xuǎn）擇洋白銅 Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接性能好。

2，屏蔽罩（zhào）注意開孔。

3， 屏蔽罩的高度建議是（shì）0.25mm+內部器（qì）件最（zuì）大高度。

屏（píng）蔽罩開孔的作用：

1， 一方麵（miàn）是（shì）為（wéi）了工作時內部器件（jiàn）的散熱，開孔自然會（huì）犧牲一（yī）部分的屏蔽效（xiào）果。

2， 另一方麵在回流焊時，以降低屏蔽罩內外的溫（wēn）差，保證焊接的可靠性，可以試（shì）想（xiǎng）一下，在回流焊的高溫下，如果屏蔽罩密封效果（guǒ）好且未（wèi）開孔，很有可能出現內爆（屏（píng）蔽罩炸裂，內部器件（jiàn）損壞），這個是（shì）有實際案例的。

PS：在MTK的一些文檔中，有屏蔽罩開孔和（hé）未開孔的（de）焊接性能比較，開孔明顯優（yōu）於未開孔。

如下是幾種常見單件式屏蔽罩的處理方式：

1， 某些發熱量大的IC如BB、PA、電源芯片PMU等，可以直接將對應部分挖空以（yǐ）充分散熱，或（huò）者方便添加散（sàn）熱（rè）材料。

2， 屏蔽罩內部個別器件很高時，為了不整體（tǐ）提高屏蔽罩（zhào）高度，可以將對應部分挖空處理，以（yǐ）減少占用PCB的空間；某些挖空是為了後期的方便調試（shì），方便示波（bō）器萬用表（biǎo）等的測量。

 雙件式 屏蔽罩

可拆卸式（shì）一般也叫雙件式，雙件式屏蔽罩可以直接打開，不用借助熱風槍（qiāng）工具。

價格比單件式貴，底下（xià）的SMT焊接在PCB上，稱為Shielding Frame，上麵的稱為Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上，方（fāng）便拆卸，一般（bān）把下麵的Frame稱為屏（píng）蔽框，上（shàng）麵的（de）Cover稱為屏蔽罩。

Frame建議采用洋白銅，上錫好；Cover可以采用馬口鐵，主（zhǔ）要是便宜。

雙（shuāng）件式可以在（zài）項目初期采用，方便調試，等待硬件調試穩定之後，再考慮采用單件式以降（jiàng）低成（chéng）本。